DC/DC 컨버터 디자인 분야에 있어서 소형화는 매우 빠른 속도로 진행되고 있는 추세입니다. 최근 수년간 보드 실장 면적의 꾸준한 감소 경향에 따라서 보드의 사이즈를 줄이고 부품의 밀도를 높이는 작업이 계속되고 있습니다. 불과 몇 년 전만 해도 1W 및 2W DC/DC 컨버터는 시장에서 주로 DIP24 패키지로 공급이 되었으나 최근에서 SIP7 패키지가 주류를 이루고 있습니다.
RECOM 은 현재 2가지의 초소형 DC/DC 컨버터인 ROM 및 RBM 제품군을 시장에 공급하고 있습니다. 이 제품들은 일반적인 소형 1W DC/DC 컨버터에 비해 길이, 넓이 및 높이가 상당히 작습니다. 2~3 W 제품들은 통상 DIP 패키지로 공급이 되는데, RECOM의 RW 시리즈 컨버터는 일반적인 타사의 3W 제품과 비교해 볼 때 매우 소형인 7mm 높이와 짧은 넓이와 길이를 가지고 있는 제품입니다. SMD 디자인 경우에는 새로운 접근이 시도되고 있습니다.
레귤레이션 되지 않는 제품들과 몇가지 레귤레이션 되는 컨버터들은 DIP 8 또는 DIP 10 SMD 하우징으로 공급되고 있는데, RECOM 의 RSZ 시리즈의 경우 1W 의 레귤레이션 되는 제품들 중에서는 가장 초소형 제품으로 DIP 10 하우징으로 공급되는데 이 제품은 연속적인 Short-circuit 프로텍션 및 2kV 의 아이솔레이션이 보장되는 제품이며 전세계에서 가장 밀도가 높은 초소형 DC/DC 컨버터 제품입니다.
SMD 실장 기술은 이제 보편화 되고 있으므로 RECOM의 제품은 SMD 핀아웃을 전 제품에 옵션으로 제공합니다. SMD 제품을 제작하는 것에 있어서 이제는 조금 까다로운 것이 RoHS 기준에 따르기 위해 여러가지 별도의 공정이 필요하게 되는데 이것은 사용자들이 차후 제품을 실장하면서 245 도의 온도 이상으로 온도를 높게 하므로 이 때 어떠한 비용이 수반되더라도 DC/DC 컨버터 내부에 있는 솔더 연결부분들에 손상이 없도록 제품을 디자인 해야 하기 때문입니다. RECOM은 이러한 기준에 완벽히 적합한 제품을 시장에 공급하고 있습니다.
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